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J-GLOBAL ID：200903042844756135

半導体パッケージ、その製造方法、および、これに使用するリードフレーム

Inventor：
白坂 健一

About 白坂 健一


Applicant, Patent owner：
ヤマハ株式会社

About ヤマハ株式会社


Agent (2)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004096292
Publication number (International publication number)：2004319996
Application date： Mar. 29, 2004
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：
【課題】 半導体チップを備えた半導体パッケージに使用するリードフレームにおいて、半導体パッケージと回路基板との電気的な接続の信頼性向上を図ることができるようにする。【解決手段】 半導体チップ3を配置するためのステージ部5と、その周囲に配される複数のリード7と、これらリード7を連結するリード連結部9とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、前記リード7には、リードフレームの厚さ方向に貫通する貫通孔17が形成され、前記各リード7を電気的に独立させるための切断線Aが、前記貫通孔17を通過することを特徴とするリードフレームを提供する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
半導体チップを配置するためのステージ部と、その周囲に配される複数のリードと、これらリードを連結するリード連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、 前記リードもしくはリード連結部には、リードフレームの厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、前記各リードを電気的に独立させるための切断線が、前記貫通孔を通過することを特徴とするリードフレーム。
IPC (1)：
H01L23/50
FI (2)：
H01L23/50 N ,  H01L23/50 B
F-Term (8)：
5F067AA01 ,  5F067AA13 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BA08 ,  5F067BC07 ,  5F067BC13 ,  5F067DB00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特許第3008470号公報
Cited by examiner (11)
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