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J-GLOBAL ID：200903043022672696

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 山田 和仁 ,  持田 晶良
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001190236
Publication number (International publication number)：2003008228
Application date： Jun. 22, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】 挟ピッチ化の要請に応じた半田バンプ形成の歩留まりを向上させること。【解決手段】 絶縁性基板上に導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に設け、最も外側の層間樹脂絶縁層に形成した導体回路のパッド上に、表面が平坦なめっきポスト30を形成し、ソルダーレジスト層32から外側に露出するめっきポスト表面に半田体44が供給されてなるプリント配線板およびその製造方法を提案する。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に設けられ、最外層の層間樹脂絶縁層に形成された最も外側の導体回路を選択的に覆ってソルダーレジスト層が設けられ、そのソルダーレジスト層から露出する導体回路表面に半田体が供給されてなる多層プリント配線板において、前記最も外側の導体回路のランド表面に、前記ソルダーレジスト層から露出する導電性ポストが形成され、その導電性ポストの表面に、半田体が供給されてなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (7)：

H05K 3/46 ,  C23C 18/52 ,  C25D 5/02 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34

FI (9)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  C23C 18/52 B ,  C25D 5/02 B ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 505 C

F-Term (76)：

4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA21 ,  4K022BA31 ,  4K022BA35 ,  4K022BA36 ,  4K022CA26 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024FA05 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD06 ,  5E319CD29 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E319GG09 ,  5E319GG13 ,  5E319GG15 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-367908   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板および電気部品の試験方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-184870   Applicant：富士通株式会社
• 柱状電極付き半導体ウエハ及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-018237   Applicant：新光電気工業株式会社
• 特開平3-291950
  
• 電子部品用導電材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-237757   Applicant：古河電気工業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-376243   Applicant：カシオ計算機株式会社
• プリント配線板とその製造方法及び素子実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-131808   Applicant：沖電気工業株式会社
• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-068656   Applicant：イビデン株式会社
• 半田バンプの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-101603   Applicant：ハリマ化成株式会社