半導体デバイス加工用硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：加藤由美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001337328
Publication number (International publication number)：2002184730
Application date： Jul. 08, 1999
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 CMP法の加工に用いる硬質発泡樹脂基材のパッド表面の細密溝を金型成形すると溝入口のコーナがだれやすくスラリの流動性を制御しにくいので加工能率が低下する。そこで加工能率の良い硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具の提供。【解決手段】切刃の形状を刃物角15度乃至35度、前逃げ角65度乃至45度、溝の外周側壁に当接する切刃の横逃げ角を1度乃至3度の範囲に形成してなり、小径溝において溝壁との干渉を避けるために前逃げ角を大にしてコーナ部分に直角なエッジを有する溝をパッドの小径溝から最外径に近い溝までを同一形状に旋削で硬質発泡ウレタンパッドに形成する溝加工を容易にしたものである。

Claim (excerpt)：

半導体デバイス加工用のパッドであって、このパッドの基材を硬質発泡樹脂材とし、このパッドに溝幅0.1mm乃至0.3mm,溝深さが0.1mm乃至1.0mmの溝を、溝ピッチが0.2mm乃至2.0mmで、少なくとも直径20mmから200mmの間に多数条を同心に形成してなり、コーナ部分に直角なエッジを有する溝をパッド中心の小径溝から最外径に近い溝までを同一形状に旋削で形成したことを特徴とする硬質発泡樹脂溝付パッド。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , B23B 27/02 , B24B 37/00

FI (3)：

H01L 21/304 622 F , B23B 27/02 C , B24B 37/00 C

F-Term (7)：

3C046AA07 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058CB06 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体基板上に形成された誘電体層を研磨する装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-129416 Applicant：インテル・コーポレーシヨン
研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-232212 Applicant：インテル・コーポレーション
化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-171993 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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