化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998171993
Publication number (International publication number)：1999070463
Application date： May. 15, 1998
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】基板全体にわたる研磨率の不均一性等の問題を改善するCMP装置を提供する。【解決手段】本研磨パッドは複数の同心円形みぞを含む。本研磨パッドは異なった幅と間隔のみぞを有する複数の領域を含むこともできる。

Claim (excerpt)：

化学的機械研磨装置において基板を研磨する研磨パッドであって、少なくとも約0.02インチ(0.051cm)の深さ、少なくとも約0.015インチ(0.038cm)の幅及び少なくとも約0.09インチ(0.229cm)のピッチを有する、複数の実質上円形のみぞを有する研磨表面を備える研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

高分子微小エレメントを含む高分子基材
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平6-506309 Applicant：ロデールインコーポレーテッド
ガラス板研磨パッドとガラス板の研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-101612 Applicant：旭硝子株式会社
研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-255920 Applicant：株式会社日立製作所

研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-232212 Applicant：インテル・コーポレーション

研磨パッド及びこれを用いた被表面処理加工物の研磨方法
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研磨パッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-277836 Applicant：日本電気株式会社

研磨用パッド
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改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置
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半導体装置の製造方法と研磨装置
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