パッケージ形集積回路装置の製造方法およびその製造方法により製作されたパッケージ形集積回路装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001543771
Publication number (International publication number)：2003516634
Application date： Nov. 26, 2000
Publication date： May. 13, 2003
Summary：

【要約】本発明は結晶基板を備えた装置を開示するもので、結晶基板を備えた装置が:ミクロ構造体(100)が形成された結晶基板(102)と;接着剤により前記ミクロ構造体を覆ってシールされていて、さらに前記結晶基板(102)と少なくとも一つのパッケージ層(106)との間に少なくとも一つのキャビティを画成している少なくとも一つのパッケージ層(106)と;を具備している。結晶基板を備えた装置の製造方法も開示されている。

Claim (excerpt)：

結晶基板を備えた装置が: ミクロ構造体が形成された結晶基板と; 少なくとも一つのパッケージ層であって、その少なくとも一つのパッケージ層が、接着剤により前記ミクロ構造体を覆ってシールされていて、さらに前記結晶基板と前記少なくとも一つのパッケージ層との間に少なくとも一つのキャビティを画成している少なくとも一つのパッケージ層と; を具備している結晶基板を備えた装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

集積回路及びパッケージング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-226205 Applicant：ハリスコーポレイション
電子装置を大量に同時にシール及び電気接続する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-007050 Applicant：ティアールダブリューインコーポレイテッド
デバイス封止構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-320443 Applicant：モトローラ株式会社

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