金属-セラミックス接合体

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大川浩一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001304277
Publication number (International publication number)：2003112980
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】十分な耐熱衝撃性を確保し、且つ基板の外形が小さく、高信頼性と小型化を両立した金属-セラミックス接合体を提供する。【解決手段】セラミックス基板10とこのセラミックス基板10上にろう材12を介して接合されたCu板14とを有する金属-セラミックス接合体において、Cu板14の底面からはみ出すろう材12の長さが30μmより長く且つ250μm以下、またはCu板14の底面からはみ出すろう材12の長さがCu板14の厚さの25%以上とする。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板とこのセラミックス基板上にろう材を介して接合された金属板とを有する金属-セラミックス接合体において、金属板の底面からはみ出すろう材の長さが30μmより長く且つ250μm以下であることを特徴とする、金属-セラミックス接合体。

IPC (7)：

C04B 37/02 , B23K 1/14 , B23K 1/19 , H01L 23/12 , H05K 3/38 , B23K 1/00 330 , B23K103:18

FI (8)：

C04B 37/02 B , B23K 1/14 B , B23K 1/19 B , H05K 3/38 D , H05K 3/38 E , B23K 1/00 330 E , B23K103:18 , H01L 23/12 J

F-Term (33)：

4G026BA03 , 4G026BA14 , 4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB22 , 4G026BB27 , 4G026BC02 , 4G026BD02 , 4G026BD14 , 4G026BF11 , 4G026BF16 , 4G026BF20 , 4G026BF24 , 4G026BF42 , 4G026BF44 , 4G026BG02 , 4G026BG23 , 4G026BH07 , 5E343AA24 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB55 , 5E343BB67 , 5E343CC01 , 5E343DD32 , 5E343DD52 , 5E343ER32 , 5E343ER36 , 5E343ER39 , 5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

セラミックス回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-153704 Applicant：株式会社東芝
特開平4-077369
回路基板及びそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-024733 Applicant：株式会社日立製作所

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