Pat
J-GLOBAL ID:200903045268795358
レーザ照射装置およびレーザ照射方法および半導体装置の作製方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999338846
Publication number (International publication number):2001156018
Application date: Nov. 29, 1999
Publication date: Jun. 08, 2001
Summary:
【要約】【課題】非単結晶半導体膜のアニール工程には、エキシマレーザがよく用いられる。YAGレーザはエキシマレーザに比べてレーザ本体の保守点検が容易であり、これが代替え品となればコストの低減ができる。しかしながら、YAGレーザは比較的干渉しやすいレーザビームであるため、単純にレーザビームを分割して合成するエネルギーの均一化の方法が使えない。【解決手段】YAGレーザは互いに異なる波長をもつ複数のレーザビームを同時に出すことができる。互いに波長の異なるレーザビームを非単結晶半導体膜の同一領域に同時に照射すれば、干渉の影響が抑えられ、より均一なレーザビームが得られる。たとえば、YAGレーザの第2、第3高調波を同時に発生させ、適当な光学系を用いて同一領域に照射すれば、非常に干渉が抑えられたエネルギーの均一性の高いレーザビームが得られる。
Claim (excerpt):
照射面において断面形状が正方形または、長方形となるレーザビームを照射するレーザ照射装置であって、互いに波長の異なる複数のレーザビームを出すレーザ発振器と、照射面において、前記互いに波長の異なる複数のレーザビームのそれぞれの断面形状を正方形または長方形に加工し、かつ、エネルギー分布を均一化する光学系と、被照射物を配置するステージと、を有することを特徴とするレーザ照射装置。
IPC (4):
H01L 21/268
, H01L 21/20
, H01L 29/786
, H01L 21/336
FI (3):
H01L 21/268 J
, H01L 21/20
, H01L 29/78 627 G
F-Term (73):
5F052AA02
, 5F052AA11
, 5F052BA07
, 5F052BA18
, 5F052BB03
, 5F052DA02
, 5F052DB03
, 5F052DB07
, 5F052EA11
, 5F052EA15
, 5F052EA16
, 5F052FA06
, 5F052HA01
, 5F052JA04
, 5F110AA17
, 5F110BB02
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD02
, 5F110DD03
, 5F110DD13
, 5F110DD14
, 5F110DD15
, 5F110EE01
, 5F110EE04
, 5F110EE05
, 5F110EE06
, 5F110EE15
, 5F110EE28
, 5F110EE44
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF04
, 5F110FF09
, 5F110FF28
, 5F110FF30
, 5F110GG02
, 5F110GG04
, 5F110GG25
, 5F110GG32
, 5F110GG34
, 5F110GG43
, 5F110GG45
, 5F110GG52
, 5F110GG55
, 5F110HJ01
, 5F110HJ04
, 5F110HJ13
, 5F110HJ23
, 5F110HL04
, 5F110HL06
, 5F110HL12
, 5F110HL23
, 5F110HM12
, 5F110HM15
, 5F110NN03
, 5F110NN04
, 5F110NN22
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN73
, 5F110NN78
, 5F110PP03
, 5F110PP04
, 5F110PP06
, 5F110PP10
, 5F110PP34
, 5F110PP35
, 5F110QQ04
, 5F110QQ05
, 5F110QQ09
, 5F110QQ25
, 5F110QQ28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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レーザ熱処理方法およびレーザ熱処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-221021
Applicant:三菱電機株式会社, セイコーエプソン株式会社
-
薄膜の改質方法及びその実施に使用する装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-108239
Applicant:日本電気株式会社
-
薄膜半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-339320
Applicant:ソニー株式会社
-
薄膜の熱処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-096957
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体薄膜、その製造方法、および製造装置、ならびに半導体素子、およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-358241
Applicant:松下電器産業株式会社
-
半導体薄膜形成装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-194024
Applicant:日本電気株式会社, 住友重機械工業株式会社, アネルバ株式会社
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