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J-GLOBAL ID：200903045681171770

金型装置及び圧縮成形装置

Inventor：
森村 政弘

About 森村 政弘

, 
中沢 英明

About 中沢 英明


Applicant, Patent owner：
アピックヤマダ株式会社

About アピックヤマダ株式会社


Agent (2)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002171861
Publication number (International publication number)：2004017322
Application date： Jun. 12, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：
【課題】ワークのエリア内で封止樹脂をオーバーフローさせることで、パッケージ部を均一に樹脂封止すると共にスクラップ処理を不要とした金型装置を提供する。【解決手段】上型6のクランプ面に、ワーク1のパッケージ部形成エリアP外であって基板エリアQ内に、キャビティ凹部7に連通したオーバーフローキャビティを設けた。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
半導体チップが基板上にマトリクス状に配置されたワークの片面に圧縮成形用の樹脂材を供給してクランプする金型装置において、 モールド金型のクランプ面に、前記ワークのパッケージ部形成エリア外であって基板エリア内に、キャビティ凹部に連通したオーバーフローキャビティを設けたことを特徴とする金型装置。
IPC (4)：
B29C43/36 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56
FI (4)：
B29C43/36 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56 T
F-Term (28)：
4F202AC05 ,  4F202AC06 ,  4F202AD18 ,  4F202AH37 ,  4F202AM33 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK15 ,  4F202CK90 ,  4F204AC05 ,  4F204AC06 ,  4F204AD18 ,  4F204AH37 ,  4F204AM33 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FQ15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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