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J-GLOBAL ID:200903046238760181
微小構造体の製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
平田 忠雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997336794
Publication number (International publication number):1999172412
Application date: Dec. 08, 1997
Publication date: Jun. 29, 1999
Summary:
【要約】【課題】 積層方向の解像度が高く、小さな接合荷重でも薄膜間の接合強度が高く、機械的強度の大きな微小構造体を得ることのできる微小構造体の製造方法を提供する。【解決手段】 基板31上に表面粗さが10nm以下の複数の薄膜34を形成する。zステージ7を下降させてダミー基板6と第1層の薄膜34とを接触させ、所定の荷重で押し付ける。これにより、ダミー基板6と第1層の薄膜34とが強固に接合される。zステージ7を元の位置に復帰させる。第1層の薄膜34は薄膜担持体3側からzステージ7側に転写される。以下同様に、第2層の薄膜34に対し同様に転写することにより、第1層の薄膜34の上に第2層の薄膜34が積層される。これを繰り返すことにより、複数の薄膜34からなる微小構造体が得られる。
Claim (excerpt):
微小構造体の断面形状を有する複数の薄膜をステージ上に所定の荷重を加えて順次接合することにより、前記複数の薄膜を積層してなる前記微小構造体を製造する方法において、平坦な基板上に、表面が少なくとも前記所定の荷重と必要とする前記薄膜間の接合強度とから定まる表面粗さを有するように前記複数の薄膜を形成する形成工程と、前記基板から前記複数の薄膜を剥離し、この剥離した前記複数の薄膜を前記ステージ上に前記所定の荷重を加えて順次接合する接合工程とを含むことを特徴とする微小構造体の製造方法。
IPC (7):
C23C 14/04
, B29C 67/00
, C23C 14/06
, B22F 3/10
, B22F 3/14
, F16H 55/17
, B29L 15:00
FI (6):
C23C 14/04 C
, B29C 67/00
, C23C 14/06 N
, F16H 55/17 Z
, B22F 3/10 Z
, B22F 3/14 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
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マイクロマシンの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-210335
Applicant:住友重機械工業株式会社
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単結晶シリコン積層構造体の無歪み接合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-004694
Applicant:株式会社日立製作所
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基板の接合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-000008
Applicant:株式会社日立製作所
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Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-198777
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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接着装置
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Application number:特願平6-229471
Applicant:キヤノン株式会社
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セラミックス多層配線基板と薄膜パターンのアライメント方法
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Application number:特願平8-340935
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体集積回路装置の製造方法
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Application number:特願平8-175036
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Application number:特願平9-005584
Applicant:住友電気工業株式会社
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積層薄膜製造装置及び積層薄膜製造方法
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Application number:特願平8-217313
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特許第3161362号
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特許第3509487号
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