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J-GLOBAL ID:200903046436474615
電子材料用洗浄水
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
内山 充
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998021201
Publication number (International publication number):1999217591
Application date: Feb. 02, 1998
Publication date: Aug. 10, 1999
Summary:
【要約】【課題】電子材料のウェット洗浄において、界面活性剤を使用することなく、電子材料の表面に付着した金属汚染と微粒子汚染を同時に除去し、洗浄工程を短縮することができる電子材料用洗浄水を提供する。【解決手段】フッ化水素と過酸化水素と酸素ガスとを溶解した水溶液からなることを特徴とする電子材料用洗浄水。
Claim (excerpt):
フッ化水素と過酸化水素と酸素ガスとを溶解した水溶液からなることを特徴とする電子材料用洗浄水。
IPC (3):
C11D 7/02
, B08B 3/08
, H01L 21/304 647
FI (3):
C11D 7/02
, B08B 3/08 Z
, H01L 21/304 647 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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シリコンウェーハ用洗浄液及び洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-092988
Applicant:関東化学株式会社, 株式会社ピュアレックス
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シリコン半導体およびシリコン酸化物の洗浄液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-283845
Applicant:新日本製鐵株式会社, ニッテツ電子株式会社
-
洗浄液およびその洗浄液を用いた洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-250957
Applicant:ローム株式会社
-
シリコンウェハおよびシリコン酸化物の洗浄液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-203023
Applicant:新日本製鐵株式会社, ニッテツ電子株式会社
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特開平4-114428
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精密洗浄方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-323334
Applicant:島田理化工業株式会社
-
半導体基板エッチング方法及び装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平7-512110
Applicant:エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド
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