多層プリント配線板及びその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000098461
Publication number (International publication number)：2001284822
Application date： Mar. 31, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】絶縁層を介して複数の配線層が形成された多層プリント配線板において、絶縁層の厚さを均一に、且つ表面を平滑にして、高密度、高精度の配線層を形成できる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第1配線層12が形成された絶縁基板11上に接着層14が形成されたフイルム絶縁材料15を積層して絶縁層21を形成し、絶縁層21の所定位置にバイアホール用孔16を形成する。さらに、この絶縁層21上及びバイアホール用孔16に導体層を形成し、パターニング処理して第2配線層18及びバイアホール17を形成する。さらに、保護層19を形成して多層プリント配線板100を得る。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に形成された第1配線層上に絶縁層を介して第2配線層が形成され、第1配線層と第2配線層はバイアホールにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記絶縁層がフィルム状絶縁材料と接着層からなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/28

FI (4)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/28 B

F-Term (25)：

5E314AA27 , 5E314BB02 , 5E314FF05 , 5E314FF17 , 5E314GG10 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346AA53 , 5E346CC02 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC41 , 5E346CC46 , 5E346DD02 , 5E346DD25 , 5E346DD48 , 5E346EE01 , 5E346EE08 , 5E346EE12 , 5E346EE20 , 5E346FF15 , 5E346GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-334679 Applicant：イビデン株式会社
多層配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-226198 Applicant：イビデン株式会社
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-303377 Applicant：日立化成工業株式会社

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