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J-GLOBAL ID：200903067024877240

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
浅井 元雄

About 浅井 元雄

, 
島田 憲一

About 島田 憲一

, 
関根 浩司

About 関根 浩司


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999276776
Publication number (International publication number)：2001102751
Application date： Sep. 29, 1999
Publication date： Apr. 13, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】耐ヒートサイクル特性に優れる多層プリント基板およびその製造方法。【解決手段】層間樹脂絶縁層2を、所定の加熱条件下で軟化する樹脂フィルム2aと、その片面に貼付けたBステージ樹脂2bとを含むフィルム状絶縁材から形成した多層プリント配線板で、コア基板1を貫通するスルーホールを9を形成し、スルーホールが開口するコア基板の両面に内層導体回路4を形成し、スルーホールランドを含んだ内層導体回路の上面および側面と、スルーホール内壁面に粗化層11を形成し、粗化層の形成されたコア基板の表面に、Bステージ樹脂面を向けてフィルム状絶縁材を貼付け、所定の加熱・加圧条件でBステージ樹脂を軟化させ、内層導体回路の側面と基板表面とからなる凹部およびスルーホール内を充填するとともに、Bステージ樹脂上の樹脂フィルムを軟化させた後、両者を硬化させる。
Claim (excerpt)：
コア基板の両面に形成された導体回路上に、樹脂絶縁層を介して外層の導体回路が形成され、上記コア基板の両側にそれぞれ配置された導体回路間の電気的接続が、コア基板に形成されたスルーホールによって行なわれるようなビルドアップ構造を有する多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層は、所定の加熱条件下において軟化するような樹脂フィルムと、その樹脂フィルムの片面に貼付けられたBステージ樹脂とを含むフィルム状絶縁材から形成され、上記スルーホールランドを含む内層導体回路の側面とコア基板の表面とで規定される凹部およびスルーホールの内壁によって規定される貫通穴内に、加熱プレスによって充填されていることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T
F-Term (29)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (7)
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