Pat
J-GLOBAL ID：200903047931526920

高温クリームはんだ用組成物

Inventor：
山下 充弘

About 山下 充弘

, 
山田 健

About 山田 健


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 若田 勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001355313
Publication number (International publication number)：2003154485
Application date： Nov. 20, 2001
Publication date： May. 27, 2003
Summary：
【要約】【課題】Pbを含まない高温はんだを電子部品内部に使用する場合、リフロー時において、電子部品内部のはんだが溶出する虞のない組成の高温クリームはんだ用組成物を提供する。【解決手段】粉末状をなす第1金属成分と第2金属成分とからなる。第1金属成分はSn-Cu系合金、Sn-Cu-Sb系合金のいずれか、もしくはこれらのうちのいずれかにAg、In、Bi、Zn、Niのうちの一種以上を添加して第1金属成分単独の場合の融点を261°C〜600°Cの範囲内にする。第2金属成分はCu、Sn、Sb、Ag、Zn、Niのうちの一種以上の金属もしくはこれらの金属のうちの2種以上のものの合金でなる。加熱により第1金属成分中に第2金属成分が拡散して融点が261°C〜1100°Cとなる。
Claim (excerpt)：
粉末状をなす第1金属成分と第2金属成分とからなり、第1金属成分はSn-Cu系合金、Sn-Cu-Sb系合金のいずれか、もしくはこれらのうちのいずれかにAg、In、Bi、ZnまたはNiのうちの一種以上を添加して第1金属成分単独の融点を261°C〜600°Cの範囲内にしたものであり、第2金属成分はCu、Sn、Sb、Ag、Zn、Niのうちの一種以上の金属もしくはこれらの金属のうちの2種以上のものの合金でなり、加熱により第1金属成分中に第2金属成分が拡散して融点が261°C〜1100°Cとなることを特徴とする高温クリームはんだ用組成物。
IPC (12)：
B23K 35/26 310 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/06 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  C22C 18/00 ,  C22C 18/02 ,  C22C 19/03 ,  H05K 3/34 512
FI (12)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/06 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  C22C 18/00 ,  C22C 18/02 ,  C22C 19/03 Z ,  H05K 3/34 512 C
F-Term (5)：
5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
Show all
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM