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J-GLOBAL ID：200903048795220303

ウェハ重ね合わせ方法及びウェハ重ね合わせ装置

Inventor：
柿崎 幸雄

About 柿崎 幸雄


Applicant, Patent owner：
株式会社ニコン

About 株式会社ニコン


Agent (2)： 渡辺 隆男 ,  大澤 圭司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004060207
Publication number (International publication number)：2005251972
Application date： Mar. 04, 2004
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：
【解決課題】 複数の半導体装置を有するウェハを積層し、チップの高密度化、高速駆動を図る場合、相互の電極接合の位置合わせが重要になる。従来よりもウェハのサイズが大きくなって場合、ウェハ全面で高精度に接合する電極の位置あわせは従来の方法では精度が不足となっている。 【解決手段】 一方のウェハ上のアライメントマークを基準顕微鏡により測定する。他方のウェハに対しては、ウェハ上のアライメントマークとホルダ上の基準マークの位置位置関係を測定し、次いで、基準マークを測定用顕微鏡(基準顕微鏡との位置関係は既知)で検出する。この結果、基準マークを仲介させてウェハ上のアライメントマークと基準顕微鏡との位置関係が把握でき、互いの位置を合わせるようにウェハを移動して重ね合わせると、高精度な位置合わせが可能になる。 【選択図】図1
Claim (excerpt)：
複数の半導体装置を有する第1、第2のウェハを重ね合わせる、重ね合わせ方法であって、 複数の基準マークを周辺部に有する第1のホルダに前記第1のウェハを固定する、第1のウェハ固定工程、 前記第1のウェハ上のアライメントマークと前記基準マークの位置関係を測定する、第1の測定工程、 第2のホルダに前記第2のウェハを固定する、第2のウェハ固定工程、 前記第2のウェハを保持する前記第2のホルダをX,Y方向に移動可能な第2のテーブルに固定する、第2のホルダ固定工程、 前記第2のホルダに保持された前記第2のウェハ上のアライメントマークの基準座標系中での位置座標を測定する、第2の測定工程、 前記第1のウェハを保持する前記第1のホルダを第1のテーブルに固定する、第1のホルダ固定工程、 前記基準マークの前記基準座標系中での位置座標を測定する、第3の測定工程、 前記第3の測定工程で測定された前記基準マークの位置座標及び前記第1の測定工程で測定された前記位置関係を基に、前記第1のウェハ上のアライメントマークの前記基準座標系での位置座標を求める、位置座標決定工程、 前記位置座標決定工程及び前記第2の測定工程での結果に基づいて、前記第1,第2のウェハの重ね合わせ位置を調整する、位置調整工程、 前記第1、第2のホルダを相対的にZ方向に移動させて第1の、第2のウェハを近接させる近接化工程、 前記第1、第2のウェハを接触させた状態で前第1、第2のホルダを重ね固定する、重ね固定工程 を有することを特徴とする、重ね合わせ方法。
IPC (5)：
H01L21/02 ,  H01L21/68 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (4)：
H01L21/02 B ,  H01L21/02 A ,  H01L21/68 F ,  H01L25/08 Z
F-Term (15)：
5F031CA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA53 ,  5F031JA04 ,  5F031JA17 ,  5F031JA28 ,  5F031JA32 ,  5F031JA38 ,  5F031KA06 ,  5F031KA07 ,  5F031KA08 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031LA15
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (2)

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