基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋詔男 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000049856
Publication number (International publication number)：2001244279
Application date： Feb. 25, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】可動軸等のストロークを短くすることにより装置の小型化・低価格化を図った基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置あるいはチップ実装装置の提供が望まれている。【解決手段】チップを実装する基板をチップ実装装置に供給するに際して、基板の供給荷姿を個辺基板あるいは個辺基板複数個からなる独立した単位基板とする基板の供給方法。さらに、この基板の供給方法を採用した基板供給装置、およびチップ実装装置。

Claim (excerpt)：

チップを実装する基板をチップ実装装置に供給するに際し、前記基板の供給荷姿を個辺基板あるいは個辺基板複数個からなる独立した単位基板とすることを特徴とする基板の供給方法。

IPC (2)：

H01L 21/50 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 21/50 C , H01L 21/60 311 T

F-Term (1)：

5F044PP15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体パッケ-ジの製造装置および方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-125811 Applicant：株式会社東芝
チップマウント装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-339223 Applicant：株式会社東芝
ICフレーム供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-344484 Applicant：三菱電機株式会社

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