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J-GLOBAL ID：200903050503589020
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996333954
Publication number (International publication number)：1998168285
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】各成分が均一に混合分散され、保存安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、下記(イ)のポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(イ)キシリレンジイソシアネート(XDI)とトリレンジイソシアネート(TDI)からなる混合イソシアネート化合物により形成されたポリウレアであって、上記キシリレンジイソシアネート(XDI)とトリレンジイソシアネート(TDI)のモル比〔(XDI)/(TDI)〕が80/20〜50/50に設定されている。
Claim (excerpt)：
下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、下記(イ)のポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(イ)キシリレンジイソシアネート(XDI)とトリレンジイソシアネート(TDI)からなる混合イソシアネート化合物により形成されたポリウレアであって、上記キシリレンジイソシアネート(XDI)とトリレンジイソシアネート(TDI)のモル比〔(XDI)/(TDI)〕が80/20〜50/50に設定されている。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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