エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996333951
Publication number (International publication number)：1998168163
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】貯蔵時の保存安定性に優れ、しかも硬化性およびその硬化物特性にも優れたエポキシ樹脂組成物と、それを用いて得られる信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止して得られる半導体装置である。(A)加水分解性塩素イオン含有量が300ppm以下であるビフェニル型エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤からなるコア部が、ポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)無機質充填剤。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)加水分解性塩素イオン含有量が300ppm以下であるビフェニル型エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤からなるコア部が、ポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)無機質充填剤。

IPC (4)：

C08G 59/62 , C08L 61/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/62 , C08L 61/04 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-108398 Applicant：日東電工株式会社
半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-340146 Applicant：住友ベークライト株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-237170 Applicant：東レ株式会社

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