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J-GLOBAL ID：200903061612102664
硬化促進剤含有マイクロカプセルおよびそれを用いた熱硬化性樹脂組成物ならびに半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996333956
Publication number (International publication number)：1998168286
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】硬化均一性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の硬化促進剤含有マイクロカプセル(A)とともに、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(A)熱硬化性樹脂用の硬化促進剤からなるコア部が熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセルであって、上記マイクロカプセルの平均粒径が0.3〜4μmであり、かつ、上記マイクロカプセルの分散係数(粒径の標準偏差/平均粒径)が1以下である。
Claim (excerpt)：
熱硬化性樹脂用の硬化促進剤からなるコア部が熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセルであって、上記マイクロカプセルの平均粒径が0.3〜4μmであり、かつ、上記マイクロカプセルの分散係数(粒径の標準偏差/平均粒径)が1以下であることを特徴とする硬化促進剤含有マイクロカプセル。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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