Pat
J-GLOBAL ID:200903051075032632
強誘電体材料及び圧電体
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
新居 広守
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008074105
Publication number (International publication number):2009231482
Application date: Mar. 21, 2008
Publication date: Oct. 08, 2009
Summary:
【課題】強誘電特性の劣化を引き起こすことなく、効率的にリーク電流を抑制する新たな強誘電体材料を提供する。【解決手段】薄膜化させるターゲット材料として、Bi:Nd:Fe:Mn=1.0:0.05:0.97:0.03組成を有する焼結ターゲットを用い、パルスレーザ照射によりターゲットから射出されたアブレーション粒子を、STO基板(1d)上にPt(1c)をPLA堆積させたPt/STO基板上に堆積することにより、BFOのBiサイト及びFeサイトの両方のサイトを元素置換したBNFM(1b)の強誘電体材料の薄膜を形成する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
強誘電体であるBiFeO3のBiサイトが、希土類元素であるLa、Nd、Sm、Gd、Dy、及びYbのうち少なくとも1つを用いて元素置換され、前記BiFeO3のFeサイトが、遷移金属元素であるTi、Cr、Mn、Co、Ni、及びCuのうち少なくとも1つを用いて元素置換がされた
ことを特徴とする強誘電体材料。
IPC (9):
H01L 41/187
, H01L 21/824
, H01L 27/105
, H01L 41/18
, H01L 41/24
, H01B 3/12
, C23C 14/08
, C23C 14/34
, C04B 35/26
FI (8):
H01L41/18 101B
, H01L27/10 444C
, H01L41/18 101Z
, H01L41/22 A
, H01B3/12 318Z
, C23C14/08 K
, C23C14/34 A
, C04B35/26 Z
F-Term (37):
4G018AA11
, 4G018AA13
, 4G018AA15
, 4G018AA20
, 4G018AA21
, 4G018AA22
, 4G018AA23
, 4G018AA24
, 4G018AA37
, 4G018AB07
, 4K029BA50
, 4K029DB05
, 4K029DB20
, 4K029DC05
, 4K029DC09
, 5F083FR01
, 5F083GA06
, 5F083JA13
, 5F083JA17
, 5F083JA38
, 5F083PR22
, 5G303AA01
, 5G303AA03
, 5G303AB06
, 5G303BA12
, 5G303CA01
, 5G303CB05
, 5G303CB09
, 5G303CB10
, 5G303CB11
, 5G303CB13
, 5G303CB15
, 5G303CB18
, 5G303CB22
, 5G303CB23
, 5G303CB35
, 5G303CB41
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
キャパシタ及びその製造方法、並びに半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-428491
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
強誘電体メモリ材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-019129
Applicant:セイコーエプソン株式会社
Cited by examiner (6)
-
圧電材料および圧電素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-110031
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
圧電材料および圧電素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-109979
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
強誘電体材料、その製造方法及び強誘電体メモリ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-371905
Applicant:富士通株式会社, 国立大学法人東京工業大学
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