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J-GLOBAL ID:200903052562539889

アクチュエータ及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  阿部 豊隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003380181
Publication number (International publication number):2004193574
Application date: Nov. 10, 2003
Publication date: Jul. 08, 2004
Summary:
【課題】 リード線の取り付けが容易なアクチュエータ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るアクチュエータ10においては、不純物の添加によって低抵抗化が図られた一対のシリコンアーム14,14が、ガラス基体12を介して接合されている。そして、各シリコンアーム14の所定の面24bには圧電部20が形成されており、また圧電部20の所定の面20bには薄膜電極22が形成されている。そのため、薄膜電極22に取り付けられるボンディングワイヤ22Aと、シリコンアーム14に取り付けられるボンディングワイヤ18Aとの間に電圧を印加することで、圧電部20が駆動する。このとき、ボンディングワイヤ18Aの取り付け位置はシリコンアーム14上の任意の位置でよいため、ボンディングワイヤ18Aの取り付けが容易な位置及び面を適宜選択して、ボンディングワイヤ18Aの取り付けをおこなうことができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
絶縁性基体と、 その一端部が前記絶縁性基体の両端面に接合され、且つ、不純物が添加された一対のシリコンアームと、 前記各シリコンアームの、前記絶縁性基体との接合面の反対面に形成された圧電部と、 前記圧電部の、前記シリコンアームとの対向面の反対面に形成された第1の電極とを備える、アクチュエータ。
IPC (9):
H01L41/09 ,  G11B5/596 ,  G11B21/10 ,  G11B21/21 ,  H01L41/08 ,  H01L41/083 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22 ,  H02N2/00
FI (10):
H01L41/08 J ,  G11B5/596 ,  G11B21/10 N ,  G11B21/21 D ,  H02N2/00 B ,  H01L41/08 D ,  H01L41/08 L ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/18 101D ,  H01L41/08 N
F-Term (8):
5D042LA01 ,  5D042MA15 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA08 ,  5D059DA26 ,  5D059EA02 ,  5D096NN03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (6)
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