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J-GLOBAL ID:200903053457264692
金属用研磨液
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
富田 和子 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001371089
Publication number (International publication number):2002222782
Application date: Aug. 31, 1999
Publication date: Aug. 09, 2002
Summary:
【要約】【課題】エッチング速度を十分に低下させ、高いCMP速度を維持し信頼性の高い埋め込みパターンを形成する。【解決手段】(1)金属の酸化剤と、(2)酸化金属溶解剤と、(3)アミノ酸やアゾール類といった、金属膜表面に物理的吸着及び/又は化学的結合を形成することにより保護膜を形成する第1の保護膜形成剤と、(4)ポリアクリル酸、ポリアミド酸又はその塩といった、第1の保護膜形成剤が保護膜を形成するのを補助する第2の保護膜形成剤と、(5)水とを含有する金属用研磨液。
Claim (excerpt):
酸化剤、酸化金属溶解剤、第1の保護膜形成剤、第1の保護膜形成剤とは異なる第2の保護層形成剤及び水を含有する金属用研磨液。
IPC (4):
H01L 21/304 622
, H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
FI (4):
H01L 21/304 622 C
, H01L 21/304 622 X
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 Z
F-Term (6):
3C058AA07
, 3C058CA01
, 3C058CB05
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-263613
Applicant:株式会社東芝
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研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-044316
Applicant:株式会社東芝
-
研磨剤および研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-055290
Applicant:株式会社東芝
-
研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-276937
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体装置の製造方法及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-317233
Applicant:株式会社日立製作所
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化学機械研磨組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-305347
Applicant:東京磁気印刷株式会社
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