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J-GLOBAL ID：200903055509370286

光モジュール、送信装置、受信装置、光スイッチ装置、光通信装置、アド・ドロップ装置および光モジュールの製造方法

Inventor： 井戸 立身 ,  長良 高光 ,  市川 博一 ,  桑原 明 ,  木下 平
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999232139
Publication number (International publication number)：2000294809
Application date： Aug. 19, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ポリマ光導波路基板に半導体素子を搭載する光モジュールにおいて、ポリマ導波路と半導体素子のコア層の高さを一致させる手法を提供する。【解決手段】 酸化膜を有するシリコン基板上に酸化膜より屈折率の大きいポリマを用いて下部クラッド層、コア層、上部クラッド層から成る光導波路を形成する。該下部クラッド層の厚さを従来より薄くして、コア層の高さを5〜10μmに設定する。【効果】工程が少なく光モジュールが作製でき、光モジュールの低コスト化が図れる。

Claim (excerpt)：

その表面に酸化シリコン膜を有するシリコン基板上にポリマー導波路を有し、前記導波路はコア層、上部クラッド層および下部クラッド層を有し、前記シリコン酸化膜の厚さをd、前記酸化シリコン膜の屈折率をnSiO2、前記コア層の屈折率をncore、前記ポリマ導波路に伝播する光の波長λとするとき、d>λ/(2π ・ ( ncore2- nSiO22)1/2)の関係を満たし、前記シリコン基板上の他の部分には半導体光素子が設けられ、前記導波路の一端面と前記素子の一端面とは所定の誤差範囲内で光学的に結合するように構成され、前記基板断面でみたとき、前記導波路が設けられる部分の前記基板厚さと前記素子が設けられる前記基板厚さとが実質的に同じであることを特徴とする光モジュール。

IPC (6)：

H01L 31/0232 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/30 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/026 ,  H04B 10/02

FI (6)：

H01L 31/02 C ,  G02B 6/30 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 5/026 ,  G02B 6/12 B ,  H04B 9/00 U

F-Term (51)：

2H037AA01 ,  2H037BA01 ,  2H037BA11 ,  2H037BA24 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H047KA04 ,  2H047LA12 ,  2H047LA18 ,  2H047MA05 ,  2H047MA07 ,  2H047NA01 ,  2H047PA28 ,  2H047QA02 ,  2H047QA05 ,  2H047TA47 ,  5F041AA39 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041EE03 ,  5F041EE25 ,  5F041FF14 ,  5F073AB25 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F073FA13 ,  5F073FA15 ,  5F073FA23 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088CB20 ,  5F088GA03 ,  5F088HA13 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14 ,  5F088KA10 ,  5K002AA01 ,  5K002AA03 ,  5K002AA05 ,  5K002AA07 ,  5K002BA02 ,  5K002BA04 ,  5K002BA05 ,  5K002BA06 ,  5K002BA07 ,  5K002BA13 ,  5K002BA31 ,  5K002DA02 ,  5K002FA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

• 光結合回路及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-118645   Applicant：日本電気株式会社
• 半導体光検出器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-249956   Applicant：日本電気株式会社
• 電気光混載モジュールおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-005232   Applicant：日本電信電話株式会社
• 光発生装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-305363   Applicant：松下電器産業株式会社
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-298470   Applicant：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 光導波路と半導体受光素子の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-112770   Applicant：日本電信電話株式会社
• ポリマコア光導波路およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-239747   Applicant：日立電線株式会社

Cited by examiner (7)

• 光結合回路及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-118645   Applicant：日本電気株式会社
• 半導体光検出器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-249956   Applicant：日本電気株式会社
• 電気光混載モジュールおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-005232   Applicant：日本電信電話株式会社
• 光発生装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-305363   Applicant：松下電器産業株式会社
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-298470   Applicant：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 光導波路と半導体受光素子の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-112770   Applicant：日本電信電話株式会社
• ポリマコア光導波路およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-239747   Applicant：日立電線株式会社