導電性基板及びその製造方法、並びに銅配線基板及びその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008062953
Publication number (International publication number)：2009218167
Application date： Mar. 12, 2008
Publication date： Sep. 24, 2009
Summary：

【課題】銅粒子による導体層を有する導電性基板でありながら、銅粒子の表面処理剤を要せず、比較的低温にて銅粒子の焼結が可能で、基板の耐熱性の制約が少ない導電性基板の製造方法を提供する。【解決手段】コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子、又は酸化銅からなる粒子を含む塗布乾燥膜が成膜された基板を還元性液体に浸漬し、前記塗布乾燥膜中に含まれる各粒子の酸化銅を銅に還元する工程と、前記還元性液体を加熱して、還元されて得られた銅粒子同士を焼結する工程と、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子を含む塗布乾燥膜が成膜された基板を還元性液体に浸漬し、前記塗布乾燥膜中に含まれる各粒子の酸化銅を銅に還元する工程と、前記還元性液体を加熱して、還元されて得られた銅粒子同士を焼結する工程と、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法。

IPC (4)：

H01B 13/00 , H05K 3/10 , H05K 3/12 , H01B 1/00

FI (5)：

H01B13/00 503B , H01B13/00 503D , H05K3/10 D , H05K3/12 610D , H01B1/00 D

F-Term (10)：

5E343AA02 , 5E343BB24 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343DD12 , 5E343ER07 , 5E343ER35 , 5E343GG16 , 5G323CA03 , 5G323CA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

導電性ナノ粒子ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-060094 Applicant：ハリマ化成株式会社
銀化合物ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-111022 Applicant：藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ
特許第3599950号公報

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Cited by examiner (5)

導電材の形成方法、該形成方法により形成された導電材、及び該導電材を有するデバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-257458 Applicant：古河電気工業株式会社
導電材の形成方法、該形成方法により形成された導電材及び該導電材を有するデバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-257459 Applicant：古河電気工業株式会社
低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-162156 Applicant：同和鉱業株式会社

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