半導体モジュールおよびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森田雄一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004246061
Publication number (International publication number)：2006066559
Application date： Aug. 26, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：

【課題】コスト上昇を抑えつつ放熱特性を向上させた半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】パワー半導体2または駆動IC3等の回路素子をボンディングワイヤ4,5によりリードフレーム1の回路パターンに接続して成形樹脂6で覆い、この成形樹脂6の反対面に、コア材の表面を覆う被服材が相互に溶着してなる絶縁層7を形成した半導体モジュール100とした。また、コア材の表面に被服剤が皮膜されてなる溶射材料粉末をプラズマ溶射法により溶射堆積させて絶縁層7を形成する半導体モジュール100の製造方法とした。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

1または複数の回路素子を搭載し、樹脂によって封止され、形成された半導体モジュールにおいて、回路素子を搭載するための回路パターンが形成されたリードフレームと、回路素子およびリードフレームを覆うように一方の面に設けられる成形樹脂と、成形樹脂およびリードフレームを覆うように他方の面に設けられる絶縁層と、を備え、前記絶縁層は、コア材の表面を覆う被服材が相互に溶着して形成された層であることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (2)：

H01L 23/36 , H01L 23/29

FI (2)：

H01L23/36 Z , H01L23/36 A

F-Term (6)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BC06 , 5F036BD11 , 5F036BE01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

半導体パワーモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-296457 Applicant：三菱電機株式会社
ヒートシンクを備えた樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-251446 Applicant：株式会社後藤製作所
複合構造物の作製方法および作製装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-310585 Applicant：経済産業省産業技術総合研究所長, 東陶機器株式会社

Show all

Cited by examiner (8)

特開平2-306654
特開平4-209767
半導体素子パツケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-211634 Applicant：日立電線株式会社

Show all

Return to Previous Page