半導体装置部品およびその製造方法ならびにこれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：和田憲治 , 小松高 , 萩原康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004101128
Publication number (International publication number)：2005286240
Application date： Mar. 30, 2004
Publication date： Oct. 13, 2005
Summary：

【課題】低膨張係数と高熱伝導率を有し、Pbフリーはんだを用いて半導体装置に接合した場合であっても、接合によるそりの少ない放熱板などの半導体装置部品を提供する。【解決手段】銅又は銅基合金からなる板状体に1〜15μmの厚さのSnメッキを施し、次いで180〜240°Cで2時間以上熱処理することにより、銅又は銅基合金の外周面にCu-Sn系金属間化合物の層を形成させた低膨張係数と高熱伝導率を有する放熱板などの半導体装置部品を製造し、Pbフリーはんだを用いて半導体装置の回路基板などに接合した場合であっても、そりの少ない高信頼性のパワー半導体モジュールなどの半導体装置を得る。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

銅又は銅基合金からなる板状体の表裏両面に金属間化合物の層が形成されてなる、半導体装置への接合用の半導体装置部品。

IPC (2)：

H01L23/373 , H01L23/36

FI (2)：

H01L23/36 M , H01L23/36 Z

F-Term (4)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC06 , 5F036BD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

放熱板およびパワー半導体モジュール、ICパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-252488 Applicant：同和鉱業株式会社

Cited by examiner (9)

プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-337551 Applicant：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
Sn-Bi系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料、それを用いた電気・電子部品、電気・電子部品実装基板、それを用いたはんだ接合または実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-225912 Applicant：古河電気工業株式会社
電気的に分離したパワー半導体パッケージ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-562950 Applicant：イクシスコーポレーション

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