エポキシ樹脂組成物および半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997038747
Publication number (International publication number)：1998237160
Application date： Feb. 24, 1997
Publication date： Sep. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体パッケージ部材に対する接着性が高く、半導体の信頼性を高め得る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)と無機充填材(D)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、前記フェノール系硬化剤(B)が一般式(I)で表される化合物を含有し、かつ前記無機充填材(D)の比表面積が2.5〜5m2 /gであり、無機充填材(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (I)(ただし、式中のR1は水酸基を有しない2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、nは0または1以上の整数を表す。)

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)と無機充填材(D)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、前記フェノール系硬化剤(B)が一般式(I)で表される化合物を含有し、かつ前記無機充填材(D)の比表面積が2.5〜5m2 /gであり、無機充填材(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (I)(ただし、式中のR1は水酸基を有しない2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、nは0または1以上の整数を示す。)

IPC (8)：

C08G 59/62 , C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 5/54 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08G 59/62 , C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 5/54 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

エポキシ樹脂組成物の製造法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-194867 Applicant：信越化学工業株式会社
半導体封止用低圧トランスファ成形材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-016737 Applicant：新日鐵化学株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-201390 Applicant：信越化学工業株式会社

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