電子部品実装構造及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡本啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002358398
Publication number (International publication number)：2004193274
Application date： Dec. 10, 2002
Publication date： Jul. 08, 2004
Summary：

【課題】配線基板上に電子部品が絶縁膜に埋設された状態で実装された構造を有する電子部品実装構造において、反りの発生が防止される電子部品実装構造を提供する。【解決手段】ベース配線基板5の両面側にそれぞれ層間絶縁膜14,14aと配線パターン12,12aとが相互に設けられ、かつ、複数の電子部品20が、ベース配線基板5の両面側の層間絶縁膜14aにそれぞれ埋設された状態で配線パターン12aに電気的に接続されて相互接続された電子部品実装構造1であって、電子部品20は、ベース配線基板5に対して対称な位置関係にある層間絶縁膜14aにそれぞれ埋設されていることを含む。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

ベース配線基板の両面側にそれぞれ層間絶縁膜と配線パターンとが相互に設けられ、かつ、複数の電子部品が、前記ベース配線基板の両面側の前記層間絶縁膜にそれぞれ埋設された状態で前記配線パターンに電気的に接続されて相互接続された電子部品実装構造であって、前記電子部品は、前記ベース配線基板に対して対称な位置関係にある前記層間絶縁膜にそれぞれ埋設されていることを特徴とする電子部品実装構造。

IPC (4)：

H01L25/065 , H01L23/522 , H01L25/07 , H01L25/18

FI (2)：

H01L25/08 Z , H01L23/52 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-163909 Applicant：日本特殊陶業株式会社
回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-279973 Applicant：ソニー株式会社
両面実装電子装置、その製造方法、及び電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-154741 Applicant：株式会社日立製作所

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