Pat
J-GLOBAL ID:200903060239051004
半導体レーザおよびその製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995304100
Publication number (International publication number):1997148676
Application date: Nov. 22, 1995
Publication date: Jun. 06, 1997
Summary:
【要約】【課題】 低温で高純度の窒化けい素膜を製造する方法を提供する。【解決手段】 ECR装置に6Nの固体Siをターゲットとしてセットし、窒素ガスおよびアルゴンガスを導入しながらECRプラズマを起こす。このときの温度は200°C以下である。ECRプラズマによりSiとNが効率よく反応し、基板上に堆積し、SiN 膜を製造できる。このようにECRプラズマを用いたSiN膜の製造方法により高純度の固体Siを用いているので当然高純度のSiN膜を低温で堆積でき、基板にはダメージを与えず、堆積されたSiNは非常に平坦である。
Claim (excerpt):
半導体基板と、該半導体基板上に形成された、活性層と、該活性層を挟む一対のクラッド層とを備えた半導体レーザであって、前記半導体レーザの共振器端面の少なくとも一方が構成元素に珪素と窒素を含む第一の絶縁物と、前記第一の絶縁物上に堆積された第二の絶縁物によって形成されていることを特徴をする半導体レーザ。
IPC (2):
FI (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
-
光半導体素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-139470
Applicant:キヤノン株式会社
-
特開平3-145175
-
半導体レーザー装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-189243
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開平3-049281
-
窒化ケイ素薄膜の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-294229
Applicant:日本電信電話株式会社
-
半導体レーザ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-265881
Applicant:松下電器産業株式会社
-
特開昭63-176394
-
半導体レーザ装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-258613
Applicant:ソニー株式会社
-
非晶質半導体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-203587
Applicant:シャープ株式会社, 株式会社アフティ
-
特開平2-137385
Show all
Return to Previous Page