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J-GLOBAL ID：200903061285420509

ティップ型プローブ製造方法、ティップ型プローブ及びティップ型プローブ製造装置

Inventor：
朴 馬中

About 朴 馬中

, 
大海 学

About 大海 学


Applicant, Patent owner：
セイコーインスツル株式会社

About セイコーインスツル株式会社


Agent (1)： 松下 義治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008039862
Publication number (International publication number)：2009198295
Application date： Feb. 21, 2008
Publication date： Sep. 03, 2009
Summary：
【課題】 ティップ型プローブの、容易かつ高効率な製造方法を提供する。【解決手段】 頂面と側面からなる錐台の前記側面上に金属膜を有するティップ型プローブ製造方法であって、前記頂面と相似な形状のエッチングマスクを基板上に形成する工程と、前記エッチングマスクをマスク材として前記基板を等方性エッチングすることにより前記錐台を形成する工程と、前記エッチングマスクの面積より、前記頂面の面積が小さくなった後で、前記等方性エッチングを止める工程と、前記エッチングマスクと前記側面との間に成膜粒子が回り込むことで前記金属膜を成膜する工程とを含むティップ型プローブの製造方法。【選択図】 図5
Claim (excerpt)：
頂面と側面からなる錐台の前記側面上に金属膜を有し、前記頂面から近接場を生成するティップ型プローブを製造するティップ型プローブ製造方法であって、 前記頂面と相似な形状のエッチングマスクを基板上に形成する工程と、 前記エッチングマスクを用いて前記基板を等方性エッチングすることにより前記錐台を形成する工程と、 前記頂面の面積が前記近接場を生成し得る面積に達した場合に、前記等方性エッチングを止める工程と、 前記エッチングマスクと前記側面との間に成膜粒子を回り込ませて前記錐台に付着させることにより前記金属膜を成膜する工程と を含むティップ型プローブ製造方法。
IPC (4)：
G01N 13/14 ,  G11B 5/31 ,  G01N 13/10 ,  G11B 5/02
FI (4)：
G01N13/14 101C ,  G11B5/31 Z ,  G01N13/10 J ,  G11B5/02 T
F-Term (5)：
5D033BB51 ,  5D033CA00 ,  5D033DA31 ,  5D091CC12 ,  5D091CC30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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