Pat
J-GLOBAL ID:200903062239903810
成膜方法、成膜装置及び記憶媒体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
浅井 章弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005048059
Publication number (International publication number):2006049809
Application date: Feb. 23, 2005
Publication date: Feb. 16, 2006
Summary:
【課題】 原料ガスを間欠的に供給して薄膜を堆積させる際に、その膜質を高く維持することができると共に、成膜レートを大幅に向上させることができる成膜方法を提供する。【解決手段】 真空引き可能になされた処理容器内に原料ガスと支援ガスとを間欠的に交互に供給して活性化された前記支援ガスを用いて被処理体の表面に薄膜を形成する成膜方法において、前記原料ガスの供給と同時に前記支援ガスを供給する。これにより、堆積される薄膜の膜質を高く維持することができると共に、成膜レートを大幅に向上させることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
真空引き可能になされた処理容器内に原料ガスと支援ガスとを間欠的に交互に供給して活性化された前記支援ガスを用いて被処理体の表面に薄膜を形成する成膜方法において、
前記原料ガスの供給と同時に前記支援ガスを供給するようにしたことを特徴とする成膜方法。
IPC (3):
H01L 21/318
, C23C 16/34
, H01L 21/31
FI (3):
H01L21/318 B
, C23C16/34
, H01L21/31 C
F-Term (39):
4K030AA03
, 4K030AA06
, 4K030AA13
, 4K030BA40
, 4K030CA04
, 4K030FA10
, 4K030JA09
, 4K030JA10
, 4K030LA15
, 5F045AA08
, 5F045AA15
, 5F045AB33
, 5F045AC01
, 5F045AC03
, 5F045AC05
, 5F045AC12
, 5F045AD05
, 5F045AD06
, 5F045AD07
, 5F045AD08
, 5F045AD09
, 5F045AE19
, 5F045AE21
, 5F045AE23
, 5F045BB09
, 5F045DP19
, 5F045DQ05
, 5F045EE19
, 5F045EH12
, 5F045EH18
, 5F058BA20
, 5F058BC08
, 5F058BD10
, 5F058BF04
, 5F058BF07
, 5F058BF24
, 5F058BF27
, 5F058BF30
, 5F058BF37
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
縦型半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-107067
Applicant:株式会社日立国際電気
-
ガスパルスの供給方法およびこれを用いた成膜方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-193846
Applicant:理化学研究所, 新技術事業団
-
成膜方法及び成膜装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-248292
Applicant:株式会社東芝
Cited by examiner (8)
-
インシチュ誘電体スタックの製造方法及びそのプロセス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-388529
Applicant:エーエスエムアメリカインコーポレイテッド
-
縦型半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-107067
Applicant:株式会社日立国際電気
-
絶縁膜の形成方法及び絶縁膜の形成装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-254994
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-014003
Applicant:株式会社日立国際電気
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-141302
Applicant:ソニー株式会社
-
基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-284686
Applicant:株式会社日立国際電気
-
ヘキサクロロジシランおよびアンモニアを用いた原子層蒸着によるシリコン含有固体薄膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-174015
Applicant:三星電子株式会社
-
特開昭63-052419
Show all
Return to Previous Page