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J-GLOBAL ID:200903063443668184

基板処理装置および基板処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福島 祥人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004167674
Publication number (International publication number):2005072559
Application date: Jun. 04, 2004
Publication date: Mar. 17, 2005
Summary:
【課題】 パーティクルを発生することなく、引火性雰囲気中および腐食性雰囲気中においても基板の除電を行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】 ケーシング20の基板搬入出口7と反対側の側面に透過窓6が設けられている。イオナイザ5は、洗浄処理部MPC1,MPC2の透過窓6側の外部に設けられている。透過窓6は、ポリイミド系樹脂またはアクリル系樹脂等からなる。イオナイザ5から照射された微弱X線は、透過窓6を通って、洗浄処理部MPC1,MPC2の基板搬入出口7、シャッタSH、スピンチャック21、ガード24等に到達する。スピンチャック21は複数の導電性保持ピンPを備える。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
基板を保持する基板保持手段と、 X線を発生して前記基板保持手段を含む雰囲気の少なくとも一部に向けて照射するX線照射手段と、 前記基板保持手段と前記X線照射手段との間に配置された隔壁とを備え、 前記隔壁は、少なくとも一部に前記X線照射手段により発生されるX線を透過するX線透過部を有することを特徴とする基板処理装置。
IPC (8):
H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  B08B7/00 ,  G02F1/13 ,  H01L21/68 ,  H05F1/00 ,  H05F3/06
FI (12):
H01L21/304 646 ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 645D ,  B08B3/02 B ,  B08B3/02 C ,  B08B3/02 D ,  B08B3/10 Z ,  B08B7/00 ,  G02F1/13 101 ,  H01L21/68 N ,  H05F1/00 K ,  H05F3/06
F-Term (51):
2H088FA23 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB14 ,  3B116AB23 ,  3B116AB33 ,  3B116AB42 ,  3B116BB42 ,  3B116BB82 ,  3B116BB89 ,  3B116BC01 ,  3B116CC01 ,  3B116CC03 ,  3B116CD31 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB14 ,  3B201AB23 ,  3B201AB33 ,  3B201BB42 ,  3B201BB82 ,  3B201BB89 ,  3B201BB93 ,  3B201BB95 ,  3B201BC01 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CD31 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA13 ,  5F031GA44 ,  5F031HA02 ,  5F031HA24 ,  5F031MA23 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA31 ,  5F031MA32 ,  5F031PA21 ,  5G067AA42 ,  5G067CA01 ,  5G067DA24
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 基板処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-260369   Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
Cited by examiner (10)
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