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J-GLOBAL ID:200903066172489334
洗浄方法、洗浄装置ならびに半導体装置の製造方法およびアクティブマトリックス型表示装置の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大胡 典夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002036306
Publication number (International publication number):2003236481
Application date: Feb. 14, 2002
Publication date: Aug. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】 被処理物を精密に洗浄することのできる洗浄方法と洗浄装置、ならびに、それを用いた半導体装置の製造方法とアクティブマトリックス型表示装置の製造法を提供すること。【解決手段】 密閉処理室2の内部の被処理物1に対して、オゾンガスを0.1MPaより高い圧力で、0.15MPa以上に加圧した純水に溶解させて生成したオゾン水を加熱した洗浄液に超音波を印加して用いることにより洗浄する。
Claim (excerpt):
被処理物に対して、オゾンガスを0.1MPaより高い圧力で、0.15MPa以上に加圧した純水に溶解させて生成したオゾン水を加熱した洗浄液に超音波を印加して用いることにより前記被処理物を洗浄することを特徴とする洗浄方法。
IPC (5):
B08B 3/10
, B08B 3/12
, G02F 1/13 101
, G09F 9/00 338
, H01L 21/304 647
FI (5):
B08B 3/10 Z
, B08B 3/12 Z
, G02F 1/13 101
, G09F 9/00 338
, H01L 21/304 647 Z
F-Term (25):
2H088FA21
, 2H088FA24
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088HA02
, 2H088HA04
, 2H088HA06
, 2H088HA08
, 2H088MA20
, 3B201AA01
, 3B201BB02
, 3B201BB62
, 3B201BB82
, 3B201BB83
, 3B201BB92
, 3B201BB95
, 3B201BB98
, 3B201CD43
, 5G435AA11
, 5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435BB06
, 5G435BB12
, 5G435KK05
, 5G435KK10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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洗浄液の製造方法およびそのための装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-166695
Applicant:株式会社フロンテック, 大見忠弘, オルガノ株式会社
-
超希薄洗浄液を使用して、ミクロ電子基材を洗浄する方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-618029
Applicant:エフエスアイインターナショナルインコーポレイテッド
-
オゾン水洗浄方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-257369
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
オゾン水製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-183248
Applicant:株式会社石森製作所
-
洗浄・乾燥処理装置及びその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-201414
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
有機物の分解方法、および半導体素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-003941
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
フォトレジスト膜除去方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-217877
Applicant:株式会社ササクラ
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