エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996226023
Publication number (International publication number)：1998053694
Application date： Aug. 08, 1996
Publication date： Feb. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】流動性、バリ発生抑制といった成形性が良好であると共に、低吸湿性で耐リフロー性に優れた硬化物を与え、成形性に優れた信頼性の高い半導体製品を生産性良く製造することを可能とし得るエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を得る。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、97重量%以上が粒径25μm以下で、かつ平均粒径が2.5μm未満であり、予めエポキシ樹脂及び/又は硬化剤と均一混合処理した微細溶融シリカを全無機質充填剤中に少なくとも1重量%以上含むものを使用する。上記エポキシ樹脂組成物の硬化物で半導体装置を封止する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、97重量%以上が粒径25μm以下で、かつ平均粒径が2.5μm未満であり、予めエポキシ樹脂及び/又は硬化剤と均一混合処理した微細溶融シリカを全無機質充填剤中に少なくとも1重量%以上含むものを使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NKX , C08G 59/24 NHQ , C08K 3/36 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 NKX , C08G 59/24 NHQ , C08K 3/36 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

特開昭57-195117
有機-無機ハイブリッド化物、その製造方法及びその用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-013666 Applicant：敷島紡績株式会社
半導体装置の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-074246 Applicant：日東電工株式会社

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Cited by examiner (10)

封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-200379 Applicant：松下電工株式会社
半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-317725 Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物の製造法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-194867 Applicant：信越化学工業株式会社

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