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J-GLOBAL ID:200903067458920411
窒化物系半導体素子およびその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
宮園 博一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001363655
Publication number (International publication number):2003163375
Application date: Nov. 29, 2001
Publication date: Jun. 06, 2003
Summary:
【要約】【課題】ホウ素化合物基板の裏面による水分の吸着に起因する電極の劣化や剥がれを防止することが可能な窒化物系半導体素子を提供する。【解決手段】この窒化物系半導体素子は、ZrB2基板1の表面上に形成された窒化物系半導体層(バッファ層2、n型クラッド層3、発光層4、p型クラッド層5およびp型コンタクト層6)と、ZrB2基板1の裏面上に形成されたタングステンからなる保護膜9とを備えている。
Claim (excerpt):
ホウ素化合物基板の表面上に形成された窒化物系半導体層と、前記ホウ素化合物基板の裏面上に形成された保護膜とを備えた、窒化物系半導体素子。
IPC (2):
H01L 33/00
, H01S 5/323 610
FI (2):
H01L 33/00 C
, H01S 5/323 610
F-Term (16):
5F041AA34
, 5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA49
, 5F041CA57
, 5F041CA65
, 5F041CA82
, 5F073AA04
, 5F073AA45
, 5F073AA55
, 5F073AA74
, 5F073CA07
, 5F073CB05
, 5F073CB14
, 5F073DA04
, 5F073EA28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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