Pat
J-GLOBAL ID:200903068625342790
デバイス用保護膜及びその作製方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小林 良平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001131211
Publication number (International publication number):2002329720
Application date: Apr. 27, 2001
Publication date: Nov. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 今後ますます高集積化が進む半導体装置や実用段階に進むと考えられる有機EL等のデバイスを確実に保護することのできる保護膜及びその作製方法を提供する。【解決手段】 表面からデバイス50にかけて、SiNから成る第一防湿層58、SiOFから成る吸湿層57、及びSiNから成る第二防湿層56を設ける。SiOFのF濃度は4.2〜20%程度とする。その作用は次の通りである。まず第一防湿層58により、外部からデバイス50への水分の侵入を防止する。しかしSiN層は作製後の残留応力が大きいため、マイクロクラック等の発生を完全には防止し得ない。そこで、その下に吸湿層57を設けることにより、デバイス50に侵入しようとする水分を積極的に捕捉する。この吸湿層57として、従来フッ素添加SiO2(SiOF)の欠点とされていた吸湿性を積極的に利用した。こうして捕捉した水分がデバイス50に侵入することをさらに確実に防止するため、第二防湿層56を設けた。
Claim (excerpt):
表面からデバイスにかけて、SiNから成る第一防湿層、SiOFから成る吸湿層、及びSiNから成る第二防湿層を含むことを特徴とするデバイス用保護膜。
IPC (5):
H01L 21/316
, C23C 16/42
, H01L 21/318
, H05B 33/04
, H05B 33/10
FI (5):
H01L 21/316 M
, C23C 16/42
, H01L 21/318 M
, H05B 33/04
, H05B 33/10
F-Term (28):
3K007AA03
, 3K007AB13
, 3K007CA03
, 3K007DA02
, 3K007EB00
, 3K007FA01
, 4K030AA06
, 4K030AA13
, 4K030AA18
, 4K030BB12
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030JA01
, 4K030LA01
, 4K030LA18
, 5F058BA04
, 5F058BD01
, 5F058BD02
, 5F058BD04
, 5F058BD06
, 5F058BD10
, 5F058BF07
, 5F058BF23
, 5F058BF24
, 5F058BF25
, 5F058BF29
, 5F058BF30
, 5F058BJ03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-088880
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-245235
Applicant:日本電気株式会社
-
電気光学装置およびその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-100257
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
有機ELデバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-004065
Applicant:出光興産株式会社
-
薄膜ELパネル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-274931
Applicant:株式会社小松製作所
-
特開平1-230239
-
電子装置の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-054866
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置の表面保護膜の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-250781
Applicant:日本電気株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-027516
Applicant:日本電信電話株式会社
Show all
Return to Previous Page