電子装置及びその製造方法。

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998002377
Publication number (International publication number)：1999204907
Application date： Jan. 08, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】電子部品を実装した電子装置の基板間の接続を簡略化し、電子回路の信頼性を確保しながら低コスト化を図る。【解決手段】樹脂基板1からなるマザー基板11に非発熱部品3〜8を搭載する。一方、金属基板12には、発熱部品18,19を搭載し、樹硬28封止したサブ基板22をU字状に屈曲して、マザー基板11の挿入穴2に嵌入する。そして、マザー基板11上の搭載部品3〜8と導体パターン9間、及び嵌入された両基板11,22の導体パターン9,15間をはんだ10で接合する。

Claim (excerpt)：

導電路が形成された基板に非発熱部品を搭載したマザー基板と、金属板に絶縁層を介して導電路が形成された金属基板に発熱部品を搭載したサブ基板とを有し、上記マザー基板に挿入穴を穿設し、上記サブ基板の縁部に突出部を形成し、この突出部に上記導電路を配置し、上記サブ基板の縁部を上記発熱部品側に屈曲して上記突出部を上記マザー基板の挿入穴に嵌入し、上記マザー基板上の搭載部品と導電路間及び上記嵌入された両基板の導電路間をはんだ接合してなる電子装置。

IPC (2)：

H05K 1/14 , H05K 3/36

FI (2)：

H05K 1/14 A , H05K 3/36 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平4-006893
電子回路の実装装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-073664 Applicant：三菱電機株式会社
複合形混成集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-207076 Applicant：富士電機株式会社

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