導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 赤堀龍吾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004227184
Publication number (International publication number)：2005317490
Application date： Aug. 03, 2004
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：

【課題】導電性、接着強度及び耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供すること。【解決手段】導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉は、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなるものであり、且つ、略球状の前記金属粉と扁平状の前記金属粉との混合粉、又は、略球状若しくは扁平状の前記金属粉の単独粉からなるものであり、前記バインダ成分は、エポキシ樹脂と水酸基を有するイミダゾール化合物との混合物を含むものであることを特徴とする導電ペースト。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉は、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなるものであり、且つ、略球状の前記金属粉と扁平状の前記金属粉との混合粉、又は、略球状若しくは扁平状の前記金属粉の単独粉からなるものであり、前記バインダ成分は、エポキシ樹脂と水酸基を有するイミダゾール化合物との混合物を含むものであることを特徴とする導電ペースト。

IPC (4)：

H01B1/22 , H01B1/00 , H01L21/60 , H05K3/32

FI (4)：

H01B1/22 A , H01B1/00 C , H01L21/60 311S , H05K3/32 B

F-Term (9)：

5E319BB11 , 5E319GG20 , 5F044KK01 , 5F044LL07 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

導電性組成物、導電性接着剤および実装構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-304769 Applicant：松下電器産業株式会社
導電性接着剤、実装構造体、および実装構造体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-251449 Applicant：松下電器産業株式会社
特公平6-72242号公報

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Cited by examiner (5)

セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-269550 Applicant：松下電器産業株式会社
導電ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-052125 Applicant：日立化成工業株式会社
導電材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-115864 Applicant：日立化成工業株式会社

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