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J-GLOBAL ID：200903075070692738

樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材

Inventor：
山口 雄二

About 山口 雄二

, 
佐々木 将人

About 佐々木 将人


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 米田 潤三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998270617
Publication number (International publication number)：2000091488
Application date： Sep. 08, 1998
Publication date： Mar. 31, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体素子の占有率が高く小型化が可能で、回路基板への実装密度を向上させることができ、さらに、多ピン化への対応が可能な樹脂封止型の半導体装置と、この樹脂封止型半導体装置に用いられる回路部材を提供する。【解決手段】 表面側に内部端子を裏面側に外部端子を表裏一体的に有する複数の端子部を略一平面内に二次元的に互いに電気的に独立して配置し、この配置平面の略中央部に、複数の吊りリードを備えたダイパッドを電気的に独立して配置し、各吊りリードは上記端子部が二次元的に配置された平面内に延びるとともに、裏面に外部端子形状凸部を備え、半導体素子をダイパッドの表面に電気的に絶縁して搭載し、端子部の内部端子と半導体素子の端子とをワイヤにて電気的に接続し、各端子部の外部端子の一部と、外部端子形状凸部の一部とを外部に露出させるように全体を樹脂封止して樹脂封止型半導体装置とする。
Claim (excerpt)：
表面側に内部端子を裏面側に外部端子を表裏一体的に有する複数の端子部を略一平面内に二次元的に互いに電気的に独立して配置し、端子部の内部端子と半導体素子の端子とをワイヤにて電気的に接続し、各端子部の外部端子の一部を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型半導体装置において、複数個の前記端子部を二次元的に配置する平面の略中央部に、複数の吊りリードを備えたダイパッドが電気的に独立して配置され、前記複数の吊りリードは前記端子部が二次元的に配置された平面内に延びるとともに、裏面に外部端子形状凸部を備え、かつ、該外部端子形状凸部の一部が外部に露出し、前記半導体素子が前記ダイパッドの表面に電気的に絶縁して搭載されたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
F-Term (11)：
5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA03 ,  5F067BB01 ,  5F067BC00 ,  5F067BC01 ,  5F067BC11 ,  5F067BD05 ,  5F067DA17 ,  5F067DA18 ,  5F067DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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