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J-GLOBAL ID:200903075264161962

基板処理方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉谷 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001071794
Publication number (International publication number):2002270495
Application date: Mar. 14, 2001
Publication date: Sep. 20, 2002
Summary:
【要約】【課題】 進行波で塗布液をレベリングすることによって、基板にストレスを与えることなく塗布被膜を形成することができる基板処理方法及びその装置を提供する。【解決手段】 基板Sの表面に塗布液Rの被膜を形成する基板処理方法において、基板Sの表面に供給された塗布液Rを進行波PWにより拡げてレベリングすることにより被膜を形成する。進行波PWを発生させると、基板Sの表面に供給された塗布液Rがその方向に移動されて拡げられ、塗布液Rがレベリングされる。したがって、基板Sにストレスを与えることなく塗布被膜を形成することができる。
Claim (excerpt):
基板の表面に塗布液の被膜を形成する基板処理方法において、基板の表面に供給された塗布液を進行波により拡げてレベリングすることにより被膜を形成することを特徴とする基板処理方法。
IPC (4):
H01L 21/027 ,  B05C 11/02 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 501
FI (4):
B05C 11/02 ,  B05D 3/00 F ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z
F-Term (28):
2H025AA00 ,  2H025AA18 ,  2H025AB13 ,  2H025AB14 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  4D075BB12Z ,  4D075BB56Z ,  4D075BB69Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042DC03 ,  4F042DD02 ,  4F042DD41 ,  5F046JA02 ,  5F046JA09 ,  5F046JA16 ,  5F046JA27
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
  • 基板処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-082852   Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
  • 塗布液塗布方法及びその装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-165770   Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
  • 特開平3-038821
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