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J-GLOBAL ID：200903076135521100

多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びに、それらの製造方法

Inventor： 青木 仁 ,  奥川 良隆 ,  中村 謙介 ,  八月朔日 猛 ,  沢井 宏之 ,  加藤 正明 ,  原 英貴
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001165784
Publication number (International publication number)：2002335079
Application date： May. 31, 2001
Publication date： Nov. 22, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁層105から一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路104の、露出面と反対側の面上に、絶縁層105を貫通し、先端が凸状になっている導体ポスト107がその先端部分を絶縁層105から突出して形成されており、更に導体ポスト107の先端が突出している絶縁層105の表面、および該導体ポスト107の先端が、接着剤層109で覆われている多層配線板製造用配線基板111を用いて多層配線板を製造する。

Claim (excerpt)：

最外層にある導体回路が、最外層にある絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれており、かつ、最外層にある絶縁層の表面と最外層にある導体回路の露出面が同一平面であることを特徴とする、多層配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/24

FI (5)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/20 B ,  H05K 3/24 A

F-Term (44)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343EE22 ,  5E343ER25 ,  5E343GG01 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 多層回路の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-027816   Applicant：株式会社日立製作所
• 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び多層プリント板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-278588   Applicant：住友ベークライト株式会社
• メッキ用接着剤及び多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-219733   Applicant：味の素株式会社
• 多層回路板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-068076   Applicant：ロジャース・コーポレイション
• ビルドアップ多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-076204   Applicant：ソニー株式会社, イビデン株式会社
• 配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-114336   Applicant：株式会社東芝, 山一電機株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-225489   Applicant：株式会社東芝
• 多層プリント基板および多層プリント基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-037324   Applicant：三菱電機株式会社
• 半導体パッケージ実装用多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-159439   Applicant：松下電器産業株式会社
• 多数個取り多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-288924   Applicant：イビデン株式会社