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J-GLOBAL ID：200903076196270711

薄膜積層ポリイミドフィルム、薄膜積層ポリイミドフィルムロール及びその利用

Inventor： 前田 郷司 ,  河原 恵造 ,  堤 正幸 ,  吉田 武史
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006067749
Publication number (International publication number)：2006321220
Application date： Mar. 13, 2006
Publication date： Nov. 30, 2006
Summary：

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた高誘電体層積層のキャパシタや、光電変換層積層の太陽電池やディスプレイ、耐熱ガスバリアフィルムなどに使用できる薄膜積層ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの300°C熱処理後のカール度が10%以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで非金属の薄膜層を形成した薄膜積層ポリイミドフィルム。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリイミドフィルムであって、ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの300°C熱処理後のカール度が10%以下であるポリイミドフィルムを基材フィルムとし、当該基材フィルムの少なくとも片面に非金属の薄膜が形成されてなることを特徴とする薄膜積層ポリイミドフィルム。

IPC (7)：

B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  H05B 33/02 ,  H01L 51/50 ,  B65D 65/40 ,  H01L 31/04 ,  B32B 9/00

FI (7)：

B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A ,  B65D65/40 D ,  H01L31/04 M ,  B32B9/00 A

F-Term (85)：

3E086AB02 ,  3E086AD30 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA40 ,  3E086BB05 ,  3E086BB22 ,  3E086BB35 ,  3E086BB90 ,  3E086CA31 ,  3E086DA01 ,  3K107AA01 ,  3K107CC24 ,  3K107DD19 ,  3K107FF00 ,  3K107FF01 ,  4F100AA21 ,  4F100AA33 ,  4F100AB13 ,  4F100AB16 ,  4F100AB17 ,  4F100AB31 ,  4F100AK49A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100EH66B ,  4F100EH71B ,  4F100GB15 ,  4F100GB41 ,  4F100JA02B ,  4F100JD03B ,  4F100JG01B ,  4F100JG05B ,  4F100JG10B ,  4F100JL02 ,  4F100JL04 ,  4F100JM02B ,  4F100JN01B ,  4F100JN30B ,  4F100YY00B ,  4J043PA02 ,  4J043PA05 ,  4J043PA06 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043TA22 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB121 ,  4J043UB402 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB13 ,  4J043ZB24 ,  4J043ZB47 ,  5F051AA05 ,  5F051BA15 ,  5F051CA02 ,  5F051CA03 ,  5F051CA04 ,  5F051CA07 ,  5F051CA08 ,  5F051CA13 ,  5F051CA15 ,  5F051CB14 ,  5F051DA04 ,  5F051FA04 ,  5F051FA06 ,  5F051GA05 ,  5H032AA06 ,  5H032AS16 ,  5H032BB05 ,  5H032CC11 ,  5H032CC14 ,  5H032EE02 ,  5H032EE04 ,  5H032HH01 ,  5H032HH06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

• フレキシブルフィルムコンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-182274   Applicant：日立エーアイシー株式会社
• 特開平04-290742号公報
  
• 特開昭62-293689号公報
  
• 半導体キャリア用フィルム及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-063551   Applicant：三井金属鉱業株式会社, 住友金属鉱山株式会社
• テトラポリイミドフィルムからなる可撓性回路基板およびテープ自動化接合テープ用基材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-042146   Applicant：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• ポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-015854   Applicant：宇部興産株式会社
• ポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-231448   Applicant：ユニチカ株式会社
• 二軸配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-276614   Applicant：東レ・デュポン株式会社

Cited by examiner (4)

• 向上した平面度、等方性および熱寸法安定性を有するポリイミド基板、並びにそれらに関する組成物および方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-411064   Applicant：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 多層膜光学素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-008188   Applicant：日本航空電子工業株式会社
• 耐熱性基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-199883   Applicant：三菱化学株式会社
• 二軸配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-276614   Applicant：東レ・デュポン株式会社