半導体パッケージおよびその応用装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000232640
Publication number (International publication number)：2002050722
Application date： Aug. 01, 2000
Publication date： Feb. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】制御装置が大型化するとともに、電力配線の引き回し長が長くなり回路ロスや発生ノイズ面で不利となるばかりでなく、実装設計上制約を受けるといった課題を有していた。【解決手段】複数電極(端子)で外部回路との接続を同一面で接続をおこない、かつ熱伝導による放熱を前記電極面側と異なる面から主に行うことによって、放熱経路と電力経路を分離するものである。したがって、放熱設計と回路基板設計とが独立となり、放熱器として安価なものが使用でき、かつ制御基板としても一般的な基材が使用できるばかりでなく、制御装置が小型化することが出来るとともに、回路部品レイアウトが最適化出来るためにロスが低減するとともに、発生ノイズの低減といった効果が得られる。

Claim (excerpt)：

複数の端子を有する半導体素子などを内蔵する表面実装パッケージにおいて、伝熱による放熱経路と信号経路とを独立に設けたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/34 , F24F 5/00 , H01L 23/36

FI (3)：

H01L 23/34 A , F24F 5/00 P , H01L 23/36 D

F-Term (4)：

5F036AA01 , 5F036BB16 , 5F036BB21 , 5F036BC33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-204310 Applicant：株式会社三井ハイテック
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-195505 Applicant：株式会社日立製作所
電子機器ユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-248489 Applicant：株式会社安川電機

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