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J-GLOBAL ID：200903076562219341

エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置

Inventor：
柏木 努

About 柏木 努

, 
塩原 利夫

About 塩原 利夫


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (4)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004135357
Publication number (International publication number)：2005314591
Application date： Apr. 30, 2004
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：
【解決手段】 [I]有機ケイ素化合物とエポキシ樹脂とを必須成分とする硬化性樹脂組成物100質量部に対し、[II]上記硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率に対し10%以内の屈折率を有するシリコーンエラストマー0.1〜50質量部を配合してなることを特徴とする透明硬化物を形成するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。【効果】 本発明の発光半導体被覆保護材で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、耐クラック性に優れ、かつ発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
[I]有機ケイ素化合物とエポキシ樹脂とを必須成分とする硬化性樹脂組成物100質量部に対し、 [II]上記硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率に対し10%以内の屈折率を有するシリコーンエラストマー0.1〜50質量部 を配合してなることを特徴とする透明硬化物を形成するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08L83/04 ,  H01L33/00
FI (4)：
C08L63/00 A ,  C08G59/40 ,  C08L83/04 ,  H01L33/00 N
F-Term (35)：
4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CP03X ,  4J002CP143 ,  4J002DD077 ,  4J002DE148 ,  4J002EC078 ,  4J002EG048 ,  4J002EH039 ,  4J002EJ029 ,  4J002EJ049 ,  4J002EX036 ,  4J002FD079 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD158 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC08 ,  4J036AF27 ,  4J036FA13 ,  4J036FB16 ,  4J036GA08 ,  4J036GA16 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  4J036KA01 ,  5F041DA44 ,  5F041DB01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (6)
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