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J-GLOBAL ID：200903086713845423

エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置

Inventor：
柏木 努

About 柏木 努

, 
塩原 利夫

About 塩原 利夫


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (4)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003390482
Publication number (International publication number)：2005158766
Application date： Nov. 20, 2003
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：
【解決手段】 (A’)一分子中に1個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも1個以上のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、(B)一分子中に1個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)白金族金属系触媒、(E)アルミニウム系硬化触媒を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。【効果】 本発明の発光半導体被覆保護材で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
(A’)一分子中に1個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも1個以上のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、 (B)一分子中に1個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、 (C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (D)白金族金属系触媒、 (E)アルミニウム系硬化触媒 を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
IPC (5)：
H01L33/00 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07
FI (5)：
H01L33/00 N ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 A ,  C08L83/05 ,  C08L83/07
F-Term (32)：
4J002CD02X ,  4J002CD03X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CP043 ,  4J002CP13W ,  4J002DD076 ,  4J002EC077 ,  4J002EE047 ,  4J002EG007 ,  4J002GJ01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DB03 ,  4J036FB16 ,  4J036GA16 ,  4J036GA17 ,  4J036GA28 ,  4J036JA06 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DB01 ,  5F041DB09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (7)
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