プラズマ処理装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：日向寺雅彦 , 松山允之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002245204
Publication number (International publication number)：2004087676
Application date： Aug. 26, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】被処理物の表面において均一なプラズマ処理が可能なプラズマ処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】チャンバ(10)内においてプラズマ(P)を形成し、前記プラズマにより生成されるプラズマ生成物(A)を被処理物(W)の表面に作用させることによりプラズマ処理を行うプラズマ処理装置であって、前記被処理物の前記表面に向けて拡散する前記プラズマ生成物が形成される空間の一部を遮蔽する遮蔽体(40)を備えたプラズマ処理装置を提供する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

チャンバ内においてプラズマを形成し、前記プラズマにより生成されるプラズマ生成物を被処理物の表面に作用させることによりプラズマ処理を行うプラズマ処理装置であって、前記被処理物の前記表面に向けて拡散する前記プラズマ生成物が形成される空間の一部を遮蔽する遮蔽体を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (4)：

H01L21/3065 , B01J19/08 , H01L21/31 , H05H1/46

FI (5)：

H01L21/302 101D , B01J19/08 E , B01J19/08 H , H01L21/31 C , H05H1/46 A

F-Term (31)：

4G075AA24 , 4G075AA30 , 4G075BA05 , 4G075BC06 , 4G075BC10 , 4G075CA02 , 4G075CA03 , 4G075CA26 , 4G075DA02 , 4G075EA05 , 4G075EB01 , 4G075EB42 , 4G075EC09 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030FA01 , 4K030KA12 , 4K030KA22 , 4K030KA26 , 5F004AA01 , 5F004BA20 , 5F004BB18 , 5F004BD01 , 5F004BD03 , 5F004BD04 , 5F004CA09 , 5F045AA08 , 5F045BB01 , 5F045DP02 , 5F045EH19 , 5F045EJ01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

ドライエッチング方法及びドライエッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-215320 Applicant：セイコーエプソン株式会社
特開平4-144130
特開平3-197685

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