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J-GLOBAL ID：200903078008394363

研削システム

Inventor：
狛 豊

About 狛 豊


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (1)： 佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999166926
Publication number (International publication number)：2000353676
Application date： Jun. 14, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の板状物を研削してから、研削面をエッチングして歪みを除去する場合において、エッチングガスや廃液による環境への悪影響を回避し、低コストで、効率良く研削からエッチングまでを行う。【解決手段】 少なくとも、板状物を保持するチャックテーブル11と、チャックテーブル11に保持された板状物を研削する研削手段12a、12bと、研削済みの板状物を洗浄する洗浄手段13と、洗浄済みの板状物をドライエッチングするドライエッチング手段14とからなる研削システムを構成し、研削からドライエッチングまでを効率良く行う。
Claim (excerpt)：
板状物を研削して所定の厚さとする研削システムであって、板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を研削する研削手段と、研削済みの板状物を洗浄する洗浄手段と、洗浄済みの板状物をドライエッチングするドライエッチング手段とから少なくとも構成される研削システム。
IPC (5)：
H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/3065
FI (5)：
H01L 21/304 621 C ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 622 P ,  B24B 37/04 Z ,  H01L 21/302 N
F-Term (17)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AC05 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17 ,  5F004AA14 ,  5F004BB13 ,  5F004BB18 ,  5F004BB25 ,  5F004BC06 ,  5F004DA00 ,  5F004DB01 ,  5F004EB08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
  • エッチング機能付き研磨装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-029304   Applicant：株式会社ディスコ
  • 試料処理方法および装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-017997   Applicant：株式会社日立製作所
  • 特開平3-179735
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