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J-GLOBAL ID：200903078327127963

パッケージ部品及びその製造方法ならびに半導体パッケージ

Inventor：
関 和光

About 関 和光

, 
吉江 崇

About 吉江 崇

, 
佐藤 晴信

About 佐藤 晴信

, 
宮原 義仁

About 宮原 義仁


Applicant, Patent owner：
新光電気工業株式会社

About 新光電気工業株式会社


Agent (6)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008211056
Publication number (International publication number)：2009010407
Application date： Aug. 19, 2008
Publication date： Jan. 15, 2009
Summary：
【課題】半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。【解決手段】半導体素子等を搭載したパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、そのパッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ導電性皮膜が、上記の被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなるように構成する。【選択図】図6
Claim (excerpt)：
半導体素子を搭載したパッケージ又はその他のパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、 前記パッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ 前記導電性皮膜が、前記被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなることを特徴とするパッケージ部品。
IPC (3)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28 ,  C25D 7/00
FI (4)：
H01L23/50 H ,  H01L23/50 D ,  H01L23/28 A ,  C25D7/00 G
F-Term (35)：
4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AB02 ,  4K024BA03 ,  4K024BA06 ,  4K024BB13 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA12 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109FA04 ,  5F067AA04 ,  5F067AA07 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BE04 ,  5F067CA03 ,  5F067CC03 ,  5F067CC07 ,  5F067CC09 ,  5F067DA05 ,  5F067DC17 ,  5F067EA03 ,  5F067EA04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (8)
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