Pat
J-GLOBAL ID:200903078405395759
化合物半導体ウェーハの評価方法及び評価装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
菅原 正倫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001200120
Publication number (International publication number):2003014437
Application date: Jun. 29, 2001
Publication date: Jan. 15, 2003
Summary:
【要約】【課題】 化合物半導体ウェーハの主面上の色彩の異なる領域を定量評価する場合に、工程の削減及び精度の向上を実現する化合物半導体ウェーハの評価方法、及びそれに使用する評価装置を提供する。【解決手段】 化合物半導体ウェーハWの主面W1を、色彩の異なる領域が識別可能な形で、CCDカメラ13により撮影し、画像ピクセルの集合からなる画像データを取得する。該画像データを色抽出手段21に送信して、主面W1上において特定の色彩を有する不良領域と良品領域とを、画像ピクセルが示す色彩に基づき識別する。識別された不良領域あるいは良品領域の面積を、画像処理装置22により、その領域の色彩を示す画像ピクセルの数に基づいて定量化する。
Claim (excerpt):
化合物半導体ウェーハの主面を、色彩の異なる領域が識別可能に撮影し、画像ピクセルの集合からなる画像データを取得するとともに、前記主面上において特定の色彩を有する特定領域の面積を、前記画像データ上にて前記特定領域に対応する色彩を示す画像ピクセルの数に基づき定量化することを特徴とする化合物半導体ウェーハの評価方法。
IPC (7):
G01B 11/28
, G01B 11/24
, G06T 1/00 300
, G06T 1/00 510
, G06T 7/00 100
, H01L 21/66
, G01N 21/956
FI (8):
G01B 11/28 Z
, G06T 1/00 300
, G06T 1/00 510
, G06T 7/00 100 C
, H01L 21/66 J
, G01N 21/956 A
, G01B 11/24 F
, G01B 11/24 K
F-Term (65):
2F065AA49
, 2F065AA56
, 2F065AA58
, 2F065BB03
, 2F065CC19
, 2F065DD06
, 2F065FF04
, 2F065FF41
, 2F065FF61
, 2F065GG17
, 2F065GG22
, 2F065GG24
, 2F065JJ03
, 2F065JJ09
, 2F065JJ26
, 2F065LL22
, 2F065QQ04
, 2F065QQ05
, 2F065QQ21
, 2F065QQ28
, 2F065QQ31
, 2F065RR08
, 2F065SS03
, 2F065SS13
, 2G051AA51
, 2G051AB02
, 2G051CA04
, 2G051EA17
, 2G051ED09
, 2G051ED21
, 4M106AA01
, 4M106BA10
, 4M106CB19
, 4M106DB04
, 4M106DB19
, 4M106DB21
, 4M106DB30
, 4M106DJ02
, 4M106DJ17
, 4M106DJ20
, 4M106DJ23
, 5B057AA03
, 5B057CA01
, 5B057CA08
, 5B057CA12
, 5B057CA16
, 5B057CB01
, 5B057CB12
, 5B057CB16
, 5B057CE16
, 5B057CH01
, 5B057DA03
, 5B057DA16
, 5B057DB06
, 5B057DC04
, 5B057DC16
, 5B057DC25
, 5L096AA02
, 5L096AA06
, 5L096BA03
, 5L096DA01
, 5L096FA06
, 5L096FA15
, 5L096FA54
, 5L096FA59
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
-
特開昭57-113244
-
画像認識システムおよびこれを用いた画像認識方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-081343
Applicant:株式会社東芝
-
欠陥分類方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-002574
Applicant:株式会社日立製作所
-
ボンディングワイヤ検査装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-063985
Applicant:キヤノン株式会社
-
結晶膜の膜厚測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-281491
Applicant:住友金属鉱山株式会社
-
半導体の外観検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平2-400409
Applicant:株式会社東芝
-
特開昭63-151841
-
金めっきの膜厚管理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-125796
Applicant:日立電線株式会社
-
ボンディングワイヤ検査方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-137437
Applicant:キヤノン株式会社
-
特開昭62-291522
-
配線板の検査方法及びその方法に用いる検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-115616
Applicant:日立化成工業株式会社
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Cited by examiner (11)
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特開昭57-113244
-
画像認識システムおよびこれを用いた画像認識方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-081343
Applicant:株式会社東芝
-
欠陥分類方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-002574
Applicant:株式会社日立製作所
-
ボンディングワイヤ検査装置および方法
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Application number:特願平9-063985
Applicant:キヤノン株式会社
-
結晶膜の膜厚測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-281491
Applicant:住友金属鉱山株式会社
-
半導体の外観検査装置
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Application number:特願平2-400409
Applicant:株式会社東芝
-
特開昭63-151841
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金めっきの膜厚管理方法
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Application number:特願平10-125796
Applicant:日立電線株式会社
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ボンディングワイヤ検査方法および装置
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Application number:特願平9-137437
Applicant:キヤノン株式会社
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特開昭62-291522
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配線板の検査方法及びその方法に用いる検査装置
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Application number:特願平11-115616
Applicant:日立化成工業株式会社
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