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J-GLOBAL ID:200903078720173144
半導体記憶装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997346404
Publication number (International publication number):1999177036
Application date: Dec. 16, 1997
Publication date: Jul. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 縦型トランジスタ等を用いることなく4F2 サイズのメモリセルを実現し、かつランダムアクセス機能も保つ。【解決手段】 トランジスタのソース・ドレイン端子間に強誘電体キャパシタを並列接続してメモリセルが構成され、このメモリセルを複数個直列接続すると共に、該直列接続部の一端に選択トランジスタを接続してメモリセルブロックが構成され、このメモリセルブロックの一端はビット線に接続され、他端はプレート電極に接続されたFRAMにおいて、ビット線対をなす2本のビット線BBL0,BL0Kの各々に接続され、同一のワード線WLに接続される2個のメモリセルブロックは、各々異なる第1のプレート電極PLBLと第2のプレート電極PLBBLに接続されている。
Claim (excerpt):
トランジスタのソース・ドレイン端子間に強誘電体キャパシタを並列接続してメモリセルが構成され、このメモリセルを複数個直列接続すると共に、該直列接続部の少なくとも一端に選択トランジスタを接続してメモリセルブロックが構成され、このメモリセルブロックの一端はビット線に接続され、他端はプレート電極に接続された半導体記憶装置であって、ビット線対をなす2本のビット線各々に接続され、同一のワード線に接続される2個のメモリセルブロックは、各々異なる第1のプレート電極と第2のプレート電極に接続されてなることを特徴とする半導体記憶装置。
IPC (6):
H01L 27/10 451
, G11C 11/22
, G11C 14/00
, H01L 21/8247
, H01L 29/788
, H01L 29/792
FI (4):
H01L 27/10 451
, G11C 11/22
, G11C 11/34 352 A
, H01L 29/78 371
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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特開平1-235278
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特開平4-071269
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不揮発性強誘電体メモリ装置、不揮発性強誘電体メモリアレイ装置及びそのメモリアレイ装置の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-283594
Applicant:ラムトロン・インターナショナル・コーポレーション
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強誘電体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-074137
Applicant:ソニー株式会社
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半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-340366
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開平3-293775
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強誘電体膜を有する不揮発性半導体記憶装置及び強誘電体膜を有するキャパシタ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-133030
Applicant:株式会社東芝
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半導体メモリ素子のキャパシタ構造及びその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-276782
Applicant:ソニー株式会社
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-305766
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体記憶装置とそれを搭載したシステム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-153137
Applicant:株式会社東芝
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特開平3-040298
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特開平1-133291
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特開平4-212780
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不揮発性半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-321045
Applicant:ローム株式会社
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