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J-GLOBAL ID：200903079444075709

接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置

Inventor： 稲田 禎一 ,  住谷 圭二 ,  富山 健男 ,  岩倉 哲郎 ,  川上 広幸 ,  鈴木 雅雄 ,  松崎 隆行 ,  細川 羊一 ,  畠山 恵一 ,  島田 靖 ,  田中 裕子 ,  栗谷 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (3)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008035248
Publication number (International publication number)：2008193105
Application date： Feb. 15, 2008
Publication date： Aug. 21, 2008
Summary：

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて(d)フィラー及び/又は(e)硬化促進剤を含有する接着剤組成物; (a)エポキシ樹脂及び(b)硬化剤と(d)フィラーを混合した後、それらの混合物に(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法; 前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム; 配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板;並びに 前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂、 (b)硬化剤、及び (c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物 を含有してなることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (12)：

H01L 21/52 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/08 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  H05K 3/34

FI (10)：

H01L21/52 B ,  H01L25/04 Z ,  H01L25/08 Z ,  C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 Z ,  H05K3/34 504B

F-Term (36)：

4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF061 ,  4J040EB052 ,  4J040EC001 ,  4J040GA11 ,  4J040HA306 ,  4J040HC24 ,  4J040KA03 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040QA02 ,  5E319AB05 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319GG11 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB13 ,  5F047BB16 ,  5F047BB19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-343457   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-312543   Applicant：日立化成工業株式会社
• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-355205   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-311072   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置封止用樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-124802   Applicant：富士通株式会社
• TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-113622   Applicant：東レ株式会社
• 耐熱性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-161599   Applicant：宇部興産株式会社
• 特開昭63-297418
  
• 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-221709   Applicant：東レ株式会社